发明名称 | 传热构造体及基板处理装置 | ||
摘要 | 提供可以将基板之蚀刻处理中之消耗零件之温度维持在225℃以下之传热构造体。其解决手段为基板处理装置10腔室11,在该腔室11内配置具有冷煤室25之感应器12,在感应器12之上部配置由上部圆板状构件及下部圆板状构件所构成之静电夹具22,在上述圆板构件上载置晶圆W,在下部圆板状构件之上以包围晶圆W之方式配置聚焦环24,在静电夹具22及聚焦环24之间配置由凝胶状物质所构成之热传导薄片39,上述热传导薄片39中之以ASKER-C所表示之硬度对以W/mK所表示之热传导率的比设定成未满20。 | ||
申请公布号 | TW200818311 | 申请公布日期 | 2008.04.16 |
申请号 | TW096124733 | 申请日期 | 2007.07.06 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 宫川正章;佐藤彻治 |
分类号 | H01L21/3065(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |