发明名称 电极组铸铅承接装置
摘要
申请公布号 TWM337147 申请公布日期 2008.07.21
申请号 TW097202154 申请日期 2008.02.01
申请人 林辰谕 桃园县新屋乡民族路6段453巷14号 发明人 林辰谕
分类号 H01M10/14 (2006.01) 主分类号 H01M10/14 (2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种电极组铸铅承接装置,其包括有一模具、一盒体及二承接板,其中:模具上设有复数个模型槽;盒体内部设有复数个电槽;二承接板分别于一侧边处间隔设有复数个通孔,其每一通孔分别与盒体之每一电槽相对,且分别与模具上间隔排列的每一模型槽相对应。2.如申请专利范围第1项所述之电极组铸铅承接装置,其中模具上之模型槽系两两间隔设置且排列而成。3.如申请专利范围第1项所述之电极组铸铅承接装置,其中盒体内部设有复数个平行设置的隔板,使相邻的隔板间形成前述之电槽。4.如申请专利范围第2项所述之电极组铸铅承接装置,其中盒体内部设有复数个平行设置的隔板,使相邻的隔板间形成前述之电槽,且每一电槽分别对应模具上两两相邻设置的模型槽。5.如申请专利范围第1至4项任一项所述之电极组铸铅承接装置,其中该承接板系以耐热材质制成。图式简单说明:第一图为本创作之立体分解图。第二图为本创作之立体外观图。第三图为本创作之侧视剖面图。第四图为现有使用之电池盒。第五图为现有技术之立体分解图。第六图为现有技术之立体外观图。第七图为现有技术之于一夹具组内夹设有复数个电极组之立体外观图。
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