双面线路板互连导通导热方法及基于该方法的双面线路板

摘要

本发明公开了一种双面线路板互连导通导热方法及基于该方法的双面线路板，本发明方法利用模具冲切成孔替代传统的机械钻孔和激光钻孔，并利用在孔位处印刷锡膏的方式实现两层线路之间的互连导通，本发明的方法不仅降低了生产成本、提高了工艺过程和最终产品的可靠性和质量、提高了生产效率，更重要的是，此方法可以制作连续的长线路板，并且这种方法减少了钻孔带来的高分子污染物的消耗，以及减少了沉铜镀铜工序带来的化学废水排放，更环保，而且本发明产品导通性能更好，生产成本低，且线路板不容易在孔位处折断。

主权项

一种双面线路板互连导通导热方法，其特征在于：在双面线路板的孔内用锡焊方式施加锡膏，锡膏连接导通双面线路板的顶部线路层和底部线路层；所述双面线路板的基材采用导热性聚酰亚胺膜和导热性树脂。