发明名称 |
手机电路板制造方法、手机电路板及手机 |
摘要 |
本发明公开了一种手机电路板制造方法。该方法包括将手机电路板分体为公共电路子板和外围电路子板分体,在该公共电路子板上设置连接至少一个公共组件的公共组件连接器,且在所述公共电路子板上设置与所述公共组件连接器电连接的线路;在该外围电路子板上设置连接外围组件的外围组件连接器;该公共电路子板与该外围电路子板之间通过接口电路子板对应电连接。通过上述方式,本发明的手机电路板制造方法能够缩短手机电路板设计制造周期,降低成本,适应手机类型样式多样化的发展趋势。本发明还公开了一种手机电路板和手机。 |
申请公布号 |
CN102883554A |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN201210322521.X |
申请日期 |
2012.09.03 |
申请人 |
惠州TCL移动通信有限公司 |
发明人 |
邓佳琦 |
分类号 |
H05K3/36(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/36(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 |
代理人 |
何青瓦 |
主权项 |
一种手机电路板制造方法,所述手机电路板包括公共电路子板、外围电路子板和接口电路子板,其特征在于,在所述公共电路子板上设置连接至少一个公共组件的公共组件连接器,且在所述公共电路子板上设置与所述公共组件连接器电连接的线路;在所述外围电路子板上设置连接外围组件的外围组件连接器;用所述接口电路子板将所述外围电路子板与所述公共电路子板电连接起来。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路70号 |