发明名称 电路结构
摘要 一种电路结构,包括:一基底以及一薄膜于所述基底上,且包括多个部分其分配如多个横列。所述多个部分的所述多个横列的每一个包括:多个凸面部分;以及多个凹面部分。在所述多个横列的每一个中,所述多个凸面部分与所述多个凹面部分分配于一间隔的图案中。本发明的优点包括减少在GaN膜与下方基底之间的晶格位差与减少由GaN膜产生的应力。
申请公布号 CN101621099B 申请公布日期 2013.01.16
申请号 CN200810176670.3 申请日期 2008.11.14
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 余振华;陈鼎元
分类号 H01L33/00(2006.01)I 主分类号 H01L33/00(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 陈晨;张浴月
主权项 一种电路结构,包括:一基底;一薄膜于所述基底上,且包括多个部分,所述多个部分分配为多个横列,其中所述多个部分的所述多个横列的每一个包括:多个凸面部分;以及多个凹面部分,其中在所述多个横列的每一个中,所述多个凸面部分与所述多个凹面部分分配于一间隔的图案中;一介电层掩模,将所述薄膜的所述多个部分彼此互相分离;外延结构于所述基底的上表面上,其中所述多个凸面部分直接于所述外延结构上;以及开口从所述基底的所述上表面延伸进入所述基底,其中所述多个凹面部分于所述开口中。
地址 中国台湾新竹市