| 发明名称 | 芯片接合机 | ||
| 摘要 | 本发明提供避免用于拍摄粘接剂涂敷的识别用摄像机的移动动作，且具有高生产率高可靠性的芯片接合机。本发明的芯片接合机具备：引线框；位于该引线框的上方且在内部装入有膏状粘接剂的注射器；固定在该注射器的侧方的识别用摄像机；设置在该识别用摄像机的附近的照明；以及设置在面对该照明的位置上的反射板，上述反射板将来自上述照明的光线照射到上述引线框的膏状粘接剂的涂敷面。此外，上述识别用摄像机、上述照明、以及反射板以位于沿X方向输送的引线框的上方的上述注射器为边界，在-Y侧配置反射板，在+Y侧配置识别用摄像机与照明，同时将上述反射板的反射面做成消光的白色涂层。 | ||
| 申请公布号 | CN102881613A | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
| 申请号 | CN201110264599.6 | 申请日期 | 2011.09.05 |
| 申请人 | 株式会社日立高新技术仪器 | 发明人 | 莳田美明;深泽信吾 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 张敬强;李家浩 |
| 主权项 | 一种芯片接合机，其特征在于，具备：位于引线框的上方且在内部装入有膏状粘接剂的注射器；固定在该注射器的侧方的识别用摄像机；设置在该识别用摄像机的附近的照明；以及设置在面对该照明的位置上的反射板，上述反射板将来自上述照明的光线照射到上述芯片的膏状粘接剂的涂敷面。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||