| 发明名称 | 印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，通过在多层印刷电路厚铜板的压合制程之前在其内层的无铜区域内置放与内层无铜区域形状大小与厚度相匹配的半固化片,可以藉由填补无铜区域的空隙而达到充分填胶及排气的大的降低了产品的报废率，节省了处理质量不良的时间及人力，同时降低了终端产品性能不良的风险。 | ||
| 申请公布号 | CN102883534A | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
| 申请号 | CN201210367584.7 | 申请日期 | 2012.09.27 |
| 申请人 | 沪士电子股份有限公司 | 发明人 | 符政新;秦仪;石建 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 印刷电路厚铜板内层无铜区失压问题解决方法，其特征在于,包括以下步骤:（1）准备半固化片: 根据印刷电路厚铜板内层图形的设计，使用自动裁切机与电脑程式裁切出与内层无铜区域图形相匹配的半固化片；（2）将裁切好的半固化片置放于各内层的无铜区域内；（3）将(1)与(2)完成的内层以叠层方法叠合在一起后进行压合。 | ||
| 地址 | 215301 江苏省苏州市昆山市黑龙江北路55号 | ||