| 发明名称 | 抛光平台 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种抛光平台，包括：平台基座；第一凹槽，沿第一方向设置于所述平台基座的上表面上；多个第二凹槽，沿与所述第一方向垂直的第二方向设置于所述平台基座的上表面上；以及侧边凸台，设置于所述第一凹槽一侧，其中所述侧边凸台沿所述第二方向从所述平台基座的侧壁突出。本发明的抛光平台通过独特的导流设计可以有效地清除抛光作业时所产生的粉末状废料对抛光作业的影响。 | ||
| 申请公布号 | CN102873626A | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
| 申请号 | CN201210430731.0 | 申请日期 | 2012.11.01 |
| 申请人 | 昆山市大金机械设备厂 | 发明人 | 李金昌 |
| 分类号 | B24B29/00(2006.01)I;B24B55/06(2006.01)I | 主分类号 | B24B29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人 | 张坤明 |
| 主权项 | 一种抛光平台，包括：平台基座；第一凹槽，沿第一方向设置于所述平台基座的上表面上；多个第二凹槽，沿与所述第一方向垂直的第二方向设置于所述平台基座的上表面上；以及侧边凸台，设置于所述第一凹槽一侧，其中所述侧边凸台沿所述第二方向从所述平台基座的侧壁突出。 | ||
| 地址 | 215335 江苏省苏州市昆山市昆山开发区顺帆南路178号 | ||