发明名称 | 一种电池用异质陶瓷材料的封接方法 | ||
摘要 | 一种电池用异质陶瓷材料的封接方法,包括:原料制备:制备异质陶瓷基被封接材料1和材料2的粉料或浆料;配制包含被封接材料1和材料2的N种封接材料的粉料或浆料,其中所述N种封接材料所包括的被封接材料1和材料2的量分别呈递增和递减的梯度变化,且所述N≥2;布料成型:分别预成型被封接材料1和材料2得生坯层1和生坯层2;在所述生坯层1上层叠所述N种封接材料以形成封接材料层,再与所述生坯层2一起成型制成素坯体,或者在所述生坯层2上层叠所述N种封接材料以形成封接材料层,再与所述生坯层1一起成型制成素坯体;烧结:将所述素坯体在一定的温度下高温烧成、从而制得所述异质陶瓷基被封接材料1和材料2并将其封接成一体。 | ||
申请公布号 | CN102875179A | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
申请号 | CN201210405285.8 | 申请日期 | 2012.10.22 |
申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 张高校;温兆银;吴相伟;张敬超;吴梅芬 |
分类号 | C04B37/00(2006.01)I | 主分类号 | C04B37/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人 | 曹芳玲 |
主权项 | 一种电池用异质陶瓷材料的封接方法,其特征在于包括:原料制备:制备异质陶瓷基被封接材料1和材料2的粉料或浆料;配制包含被封接材料1和材料2的N种封接材料的粉料或浆料,其中所述N种封接材料所包括的被封接材料1和材料2的量分别呈递增和递减的梯度变化,且所述N≥2;布料成型:分别预成型被封接材料1和材料2得生坯层1和生坯层2;在所述生坯层1上层叠所述N种封接材料以形成封接材料层,再与所述生坯层2一起成型制成素坯体,或者在所述生坯层2上层叠所述N种封接材料以形成封接材料层,再与所述生坯层1一起成型制成素坯体;烧结:将所述素坯体在一定的温度下高温烧成、从而制得所述异质陶瓷基被封接材料1和材料2并将其封接成一体。 | ||
地址 | 200050 上海市长宁区定西路1295号 |