发明名称 |
用于封装太阳能电池元件的树脂组合物和太阳能电池组件 |
摘要 |
本发明涉及一种太阳能电池元件封装用树脂组合物,以及太阳能电池组件。所述太阳能电池元件封装用树脂组合物包含氢化嵌段共聚物。所述氢化嵌段共聚物可以通过将嵌段共聚物的全部不饱和键的90%或更多氢化而获得,所述嵌段共聚物包括至少两个具有源自芳族乙烯基化合物的重复单元作为主要成分的聚合物嵌段[A]和至少一个含有源自链状共轭二烯化合物的重复单元作为主要成分的聚合物嵌段[B],其中全部聚合物嵌段[A]相对于全部嵌段共聚物的重量分数(wA)与全部聚合物嵌段[B]的重量分数(wB)的比(wA:wB)为20:80~60:40,所述树脂组合物具有1.0至500MPa的拉伸弹性(在23℃下)。 |
申请公布号 |
CN102884097A |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN201180008110.7 |
申请日期 |
2011.02.01 |
申请人 |
日本瑞翁株式会社 |
发明人 |
棚桥直树;小原祯二 |
分类号 |
C08F297/04(2006.01)I;C08F8/04(2006.01)I;C08K5/00(2006.01)I;C08K5/17(2006.01)I;C08K5/49(2006.01)I;C08L53/02(2006.01)I;H01L31/042(2006.01)I |
主分类号 |
C08F297/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
张涛 |
主权项 |
用于封装太阳能电池元件的树脂组合物,其包含通过将嵌段共聚物中存在的全部不饱和键的90%或更多氢化而得到的氢化嵌段共聚物,所述嵌段共聚物包括至少两个具有源自芳族乙烯基化合物的重复单元作为主要成分的聚合物嵌段[A]和至少一个包含源自链状共轭二烯化合物的重复单元作为主要成分的聚合物嵌段[B],且其中全部嵌段共聚物中全部聚合物嵌段[A]的重量分数(wA)与全部嵌段共聚物中全部聚合物嵌段[B]的重量分数(wB)的比(wA:wB)为20:80至60:40,所述全部不饱和键是主链和侧链的碳‑碳不饱和键和芳族环的碳‑碳不饱和键的总和,所述树脂组合物具有1.0至500MPa的拉伸弹性(在23℃下)。 |
地址 |
日本东京都 |