| 发明名称 |
一种湿膜掩孔的线路板制造方法 |
| 摘要 |
一种湿膜掩孔的线路板制造方法，通过以下过程实现采用湿膜掩孔对干膜掩孔方法的替代：A、配制掩孔浆料；B、掩孔、固化；C、刷磨表面浆料；D、湿膜加工；E、退除浆料；本发明配制的浆料主要由熟石膏作为塑形剂，碳酸钙作为填充剂，实际生产时还可以采用其他的浆料，例如碳酸钙和聚乙烯醇；氧化镁和碳酸镁等。 |
| 申请公布号 |
CN102883535A |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
| 申请号 |
CN201210378991.8 |
申请日期 |
2012.10.09 |
| 申请人 |
北京凯迪思电路板有限公司;武汉凯迪思特科技有限公司 |
发明人 |
黄明安 |
| 分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
本发明通过以下过程实现湿膜掩孔：A、配制掩孔浆料B、掩孔、固化C、刷磨表面浆料D、湿膜加工E、退除浆料本发明配制的浆料主要由熟石膏作为塑形剂，碳酸钙作为填充剂，实际生产时还可以采用其他的浆料，例如碳酸钙和聚乙烯醇；氧化镁和碳酸镁等。 |
| 地址 |
102600 北京市大兴区黄村镇东磁村西 |
