用于加工或处理多个印制电路板的方法和组合结构及其应用

摘要

一种用于加工或处理多个印制电路板的方法，包括以下步骤：提供多个印制电路板(4，5，6，7)；提供至少一个用于与多个印制电路板(4，5，6，7)耦联的框架元件或支承元件(2，3)；将所述印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)耦联或连接；在与框架元件或支承元件(2，3)耦联的状态下加工或处理所述印制电路板(4，5，6，7)；在所述方法中规定：将不同大小和/或厚度和/或不同构造的印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)耦联为一个组合结构(1)，并且使所述印制电路板在由印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)形成的组合结构(1)中经受进一步加工。此外，提供一个用于加工或处理多个印制电路板(4，5，6，7)的组合结构(1)以及这种方法和组合结构(1)的应用。

主权项

用于加工或处理多个印制电路板的方法，所述方法包括以下步骤：‑提供多个印制电路板(4，5，6，7，22，31，41，51，61，71)；‑提供至少一个用于与多个印制电路板(4，5，6，7，22，31，41，51，61，71)耦联的框架元件或支承元件(2，3，24，32，42，52，62，72)；‑将所述印制电路板(4，5，6，7，22，31，41，51，61，71)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3，24，32，42，52，62，72)耦联或连接；‑在与所述框架元件或支承元件(2，3，24，32，42，52，62，72)耦联的状态下加工或处理所述印制电路板(4，5，6，7，22，31，41，51，61，71)；其特征在于，将不同大小和/或厚度和/或不同构造的印制电路板(4，5，6，7，22，31，41，51，61，71)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3，24，32，42，52，62，72)耦联为一个组合结构(1)并且使所述印制电路板在由所述印制电路板(4，5，6，7，22，31，41，51，61，71)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3，24，32，42，52，62，72)形成的组合结构(1)中经受进一步加工。