发明名称 测试装置、测试方法以及制造方法
摘要 提供一种测试装置、测试方法以及制造方法。该测试装置包括:带状线单元,其具有第一导体板和第二导体板,所述第一导体板的宽度在接收规定的电波信号并做出反应的RFID标签(T1)的宽度以上,用于接收从外部供给的相当于该电波信号的电信号,所述第二导体板与该第一导体板相对置,所述带状线单元通过与该电信号所具有的功率对应的输出来发送该电波信号,并且在所述第一导体板的与所述第二导体板相对置的相对面的相反侧配置RFID标签(T1);读写器(20),其用于对带状线单元(100)的所述第一导体板供给电信号;以及计算机(30),其用于确认RFID标签(T1)有无反应。
申请公布号 CN101573715B 申请公布日期 2013.01.16
申请号 CN200780049148.2 申请日期 2007.03.30
申请人 富士通株式会社 发明人 佐藤和弘;甲斐学
分类号 G06K17/00(2006.01)I 主分类号 G06K17/00(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 浦柏明;徐恕
主权项 一种测试装置,其特征在于,包括:带状线单元,其具有第一导体板和第二导体板,所述第一导体板的宽度在接收规定的电波信号并做出反应的RFID标签的宽度以上,经由设置于该第一导体板的一端的连接器接收从外部供给的相当于该电波信号的电信号,并在设置于该第一导体板的另一端的连接器上连接有终端电阻,所述第二导体板与该第一导体板相对置,发挥地线的作用,所述电信号经由设置于所述第一导体板的所述一端上的连接器被供给到所述第二导体板的一端与所述第一导体板的所述一端之间,所述第二导体板的另一端经由与设置于所述第一导体板的所述另一端上的连接器相连接的所述终端电阻与所述第一导体板的所述另一端电连接,所述带状线单元通过与该电信号所具有的功率对应的输出来发送该电波信号,并且在所述第一导体板的与所述第二导体板相对置的对置面的相反侧配置所述RFID标签;供给部,其用于对所述带状线单元的所述第一导体板供给所述电信号;以及反应确认部,其用于确认所述RFID标签有无反应。
地址 日本神奈川县