发明名称 |
印制线路板的制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种印制线路板的制作方法,包括:根据预制作的线路,采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路;在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料;进行叠加处理,其中重复至少一次如下叠加步骤,直到印制线路的总厚度达到所需厚度:采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路;在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。本发明制作的线路形状规整,线路上、下宽幅一直,能够制作出高质量的密集线路,提高产品的良率。 |
申请公布号 |
CN102056413B |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN201010620521.9 |
申请日期 |
2010.12.23 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
发明人 |
唐国梁 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
黄志华 |
主权项 |
一种印制线路板的制作方法,其特征在于,包括:根据预制作的线路,采用刻蚀工艺在金属基层上制作出印制线路;在制作出的印制线路缝隙间涂布可变形形态材料;进行叠加处理,其中重复至少一次如下叠加步骤,直到印制线路的总厚度达到所需厚度:采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路,所述采用图形电镀方式在原印制线路上叠加镀上一层所述印制线路具体包括:在制作出的印制线路和涂布的材料上贴膜;通过曝光方式标记出印制线路区域;去除被标记的印制线路区域的膜,露出印制线路;对露出的印制线路进行电镀,叠加镀上的印制线路平面不超过膜平面;将其余膜退掉;在叠加制作出的印制线路的缝隙间涂布可变形形态材料。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 |