一种多层印制线路板的制造方法

摘要

一种多层印制线路板的制造方法，包括以下步骤：对多层板进行至少两次内层加工，对多层板进行外层加工；其中对多层板进行内层加工步骤，依次包括以下分步骤：1)内层切板；2)数控钻孔；3)去钻污；4)孔前处理与化学镀铜；5)全板镀铜；6)镀层检查；7)前处理；8)涂覆光致抗蚀剂；9)曝光；10)显影；11)蚀刻；12)层压；所述对多层板进行外层加工步骤，依次包括以下分步骤：1)修边、钻定位孔；2)外层图形加工；3)阻焊膜；4)印制字符图形；5)最终表面处理；6)外形加工。本发明由于采用了涂覆树脂光致抗蚀剂步骤，因此内层加工步骤中可以省去去膜和内层粗化、去氧化两个步骤，缩短了工艺加工流程。

主权项

一种多层印制线路板的制造方法，包括以下步骤：对多层板进行至少两次内层加工，对多层板进行外层加工；其中对多层板进行内层加工步骤，依次包括以下分步骤：1)内层切板；2)数控钻孔；3)去钻污；4)孔前处理与化学镀铜；5)全板镀铜；6)镀层检查；7)前处理；8)涂覆光致抗蚀剂；9)曝光；10)显影；11)蚀刻；12)层压；所述对多层板进行外层加工步骤，依次包括以下分步骤：1)修边、钻定位孔；2)外层图形加工；3)阻焊膜；4)印制字符图形；5)最终表面处理；6)外形加工；所述对多层板进行内层加工步骤的分步骤8)涂覆光致抗蚀剂选用树脂光致抗蚀剂。