发明名称 晶圆
摘要 揭示一晶圆,在圆形的晶圆基板之正面上具有多个装置系形成于其中之装置区域,以及包围该装置区域之外围剩余区域,一去角取面部分系形成在晶圆基板之外围剩余区域的外围末端部分中,而去角取面部分的剖面形状界定一弧形表面于从该晶圆基板之正面到背面的范围中,一与该正面及该背面正交之平坦表面系形成在该去角取面部分中,做为显示该晶圆基板之晶体方向的标记,用以载明晶圆基板之辨识码被印刷在该平坦表面上。
申请公布号 TW200935575 申请公布日期 2009.08.16
申请号 TW097133749 申请日期 2008.09.03
申请人 迪思科股份有限公司 发明人 关家一马
分类号 H01L23/544(2006.01) 主分类号 H01L23/544(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
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