| 发明名称 | 复合板材结构及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种复合板材结构及其制法。复合板材结构包含层迭结构，该层迭结构由复数个板片迭合而成，每一个该板片具有复数个孔洞，且层迭结构的纵截面上具有复数个空孔洞。其中，层迭结构具有上表层及下表层，这些板片的该些孔洞的孔径，由层迭结构的朝向上表层及下表层方向由大渐小或由小渐大。 | ||
| 申请公布号 | CN102877594A | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
| 申请号 | CN201110195463.4 | 申请日期 | 2011.07.13 |
| 申请人 | 帝珀玺兴业有限公司 | 发明人 | 林德仁 |
| 分类号 | E04C2/30(2006.01)I;E04B1/61(2006.01)I | 主分类号 | E04C2/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 胡福恒 |
| 主权项 | 一种复合板材结构，其特征在于：其包含层迭结构，该层迭结构由复数个板片迭合而成，每一个该板片具有复数个孔洞，且该层迭结构的纵截面上具有复数个空孔洞；其中，该层迭结构具有上表层及下表层，该些板片的该些孔洞的孔径，由该层迭结构的中央朝向该上表层及该下表层方向由大渐小或由小渐大。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||