发明名称 |
QFN封装返拆工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种QFN封装返拆工艺,属于微电子技术领域。通过将元器件拆除后返修再封装使用,以最大限度的达到节约能源、降低成本、减少浪费的目的,符合现在社会节能减排的发展趋势,并且实现了产业的可持续发展。 |
申请公布号 |
CN102881600A |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN201210346052.5 |
申请日期 |
2012.09.18 |
申请人 |
奈电软性科技电子(珠海)有限公司 |
发明人 |
黄清华 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;B23K1/018(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
代理人 |
陈国荣 |
主权项 |
QFN封装返拆工艺,其特征在于,包括以下步骤:1)将需要返修的电路板从整板物料上剪切出来;2)将剪切出的电路板放至加热台进行加热,待器件引脚下的焊锡熔解后取出器件;3)对取出的器件进行检查;4)对检查不合格的器件进行维修5)将检查合格以及维修后的器件放至清洗机清洗;6)对维修后的器件再次进行检查;7)对检查合格的器件进行封装。 |
地址 |
519040 广东省珠海市金湾区三灶镇安基路217号 |