一种大功率LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED封装结构，其特征在于，芯片与芯片之间及与外部封装体之间的连接过程中P/N极金线串晶连接，连接过程中先在第一焊接点焊上金球，并引出线，至第二点焊接扇形后在扇形上再焊上金球。通过对大功率LED封装中串晶传统连接结构的改进，降低了芯片N/P极焊接处断裂几率，避免了LED因此造成的死灯现象。

主权项

一种大功率LED封装结构，其特征在于，芯片与芯片之间及与外部封装体之间的连接过程中P/N极金线串晶连接，连接过程中先在第一焊接点焊上金球，并引出线，至第二点焊接扇形后在扇形上再焊上金球。