纳米SiO₂改性的COB-LED灌封用透明有机硅胶的制备方法

摘要

本发明涉及一种纳米SiO2改性的COB-LED灌封用有机硅胶的制备方法，具体步骤为：首先配制一定浓度的表面处理剂即硅烷偶联剂溶液，用硅烷偶联剂改性纳米SiO2，然后将经过改性的纳米SiO2添加入有机硅胶中，即得到有机硅封装胶。本发明中纳米SiO2的加入量与有机硅胶两者的质量比为（6.00～20.00）：100。搅拌混合后，再加入少量固化剂和催化剂，继续搅拌混合均匀，最终制得纳米SiO2改性的有机硅封装胶。本发明方法制备得到的有机硅封装胶，其导热率可以提高5～23%，折光率可以提高0.1～3.3%，且具有良好的定型性。成本与传统的LED封装相比可降低30%左右。胶无色透明，可广泛应用于电子元器件的固定、电子外壳和平面光源的密封，多种灯具的灌封。

主权项

一种纳米SiO2改性的COB‑LED灌封用透明有机硅胶的制备方法，其特征在于，该方法的具体步骤如下：a. 表面处理剂溶液的配制：将一定量的表面处理剂，即硅烷偶联剂溶解于适量的有机溶剂中，表面处理剂为γ‑环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨基丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的任一种；有机溶剂为甲苯、苯、乙醇中的任一种，其体积比为1：（1.0～10.0）；b. 纳米SiO2的改性处理：将一定量的纳米SiO2与上述的表面处理剂溶液混合；纳米SiO2与表面处理剂即硅烷偶联剂的质量配比为100 ：（0.01～1.00）；在不断搅拌下于110～130℃温度下加热回流3～6 h；然后冷却，并在烘箱中干燥，以挥发掉剩下的有机小分子物质；c. 改性有机硅胶的制备：将上述的一定量的经改性处理的纳米SiO2添加入一定量的有机硅胶中；纳米SiO2的加入量与所述有机硅胶两者间的质量比为（6.00～20.00）：100；有机硅胶为α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、α,ω‑二羟基聚二甲基二苯硅氧烷中的任一种；充分搅拌混合，制得纳米SiO2改性的有机硅封装胶；d. 纳米SiO2改性的有机硅封装胶的固化工艺：在制得的纳米SiO2改性的有机硅封装胶中加入一定量的固化剂甲基三丙（丁）酮肟基硅烷和乙烯基三丙（丁）酮肟基硅烷，以及一定量的催化剂二月桂酸二丁基锡；所述固化剂与催化剂的加入量按有机硅胶的质量为基准；固化剂与有机硅胶的质量比为（3～6）：100；催化剂与有机硅胶的质量比为（0.2～0.6）：100；经充分搅拌混合均匀后，减压蒸馏排气泡，排完气泡后，室温固化8～20 h；或者加热到110～150℃固化30～60 min，最终得到固化的纳米SiO2改性的COB‑LED灌封用有机硅封装胶。