发明名称 | 基板清洗方法及基板清洗装置 | ||
摘要 | 一边向清洗喷嘴(60)的筒状体(61)内部供给清洗液一边关闭阀(76),由压电元件(62)对清洗液赋予振动,从而从多个喷出孔(64)生成并喷出清洗液的液滴。所喷出的液滴的液滴直径为15μm以上且200μm以下,其分布以3σ表示处于平均液滴直径的10%以下。另外,液滴速度为每秒20米以上且每秒100米以下,其分布以3σ表示处于平均液滴速度的10%以下。并且,液滴流量为每分钟10毫升以上。如果一边满足这些喷出条件一边从清洗喷嘴60向基板喷出清洗液的液滴,则能够在不对基板造成损伤的情况下提高清洗效率。 | ||
申请公布号 | CN102057468B | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
申请号 | CN200980121060.6 | 申请日期 | 2009.07.17 |
申请人 | 大日本网屏制造株式会社 | 发明人 | 佐藤雅伸 |
分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郭晓东;马少东 |
主权项 | 一种基板清洗方法,向基板(W)喷出清洗液的液滴来进行清洗,其特征在于,向在壁面上穿设有多个喷出孔(64、164、264、364)的筒状体(61、161、261、361)以高压填充清洗液,并且,在所述壁面上贴设的压电元件反复膨胀收缩,对所述筒状体内部的清洗液赋予规定频率的振动,从而从所述多个喷出孔向基板喷出清洗液的液滴,所述清洗液的液滴的平均液滴直径为15μm以上且200μm以下,液滴直径的分布以3σ表示处于所述平均液滴直径的10%以下,并且,平均液滴速度为每秒20米以上且每秒100米以下,液滴速度的分布以3σ表示处于所述平均液滴速度的10%以下,其中,σ为标准偏差。 | ||
地址 | 日本国京都府 |