光耦合器封装

摘要

公开了一种方法。该方法包括用引线框和模塑料形成一个基片。模塑料填充引线框的内部空间并且形成一个坝结构。一个光发射器和一个光接收器安置于基片上。在光发射器和光接收器之间形成透光介质。

主权项

一种用于形成光耦合器封装的方法，包括：形成包括引线框和模塑料的基片，其中所述模塑料填充所述引线框的内部空间并且形成一个坝结构，所述坝结构与填充引线框内部空间的模塑料的至少一部分是一体的且该两者由相同材料组成；在所述基片上安装光发射器；在所述基片上安装光接收器；以及在光发射器和光接收器之间形成透光介质，其中所述透光介质被所述坝结构限定在所述基片上预设的区域内。