用于电子元件的连接设备

摘要

本发明描述了一种用于电子元件与基片间的导电连接的连接设备。在这种情况下，所述连接设备被形成为由至少一个绝缘层和两个导电薄膜构成的薄膜复合物。所述薄膜复合物以各种情况下一个导电薄膜与一个绝缘薄膜交替出现的层结构来形成，其中至少一个导电层被构造，从而形成导电印刷线路。另外，所述薄膜复合物的一个主区域的至少一个导电薄膜包含第一种金属，并具有至少一个薄膜段，该薄膜段具有由第二种金属构成的层，这个层与所述薄膜的厚度相比要薄。

主权项

一种用于未封装的功率半导体元件与至少一个基片的导电连接的连接设备，其中所述连接设备被形成为由至少一个绝缘层以及由导电薄膜形成的至少第一主区域和第二主区域构成的薄膜复合物，所述薄膜复合物以一个导电薄膜和一个绝缘薄膜分别交替出现的层结构来设置，并且至少一个导电薄膜被构造，从而形成导电印刷线路，其中所述薄膜复合物的形成第一主区域的导电薄膜由第一种金属构成，并具有至少一个薄膜段，该薄膜段具有与所述形成第一主区域的导电薄膜的厚度相比要薄的、由第二种金属构成的层，其中所述薄膜复合物具有至少一个用于连接功率半导体元件的压纹凸起和至少一个用于连接导电印刷线路的压纹凸起，并且其中这些压纹凸起中的至少一个被设置在形成第一主区域的导电薄膜的具有由第二种金属构成的层的薄膜段内。