| 发明名称 |
Transmission line substrate and semiconductor package |
| 摘要 |
A transmission line substrate comprises a spurious-wave suppression circuit 50 including: a divider 51 th |
| 申请公布号 |
EP2463953(B1) |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
| 申请号 |
EP20120153563 |
申请日期 |
2005.06.24 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION |
发明人 |
SUZUKI, TAKUYA;FURUYA, TERUO |
| 分类号 |
H01P3/02;H01L23/12;H01L23/552;H01L23/66;H01L25/16;H01P1/162;H01P1/22;H01P5/08 |
主分类号 |
H01P3/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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