发明名称 从被切断物剥离除去切割表面保护胶带的方法
摘要 本发明提供一种方法,在切割工序中,在被切断物表面上粘贴表面保护胶带,通过与被切断物一并切断,而保护被切断物表面免受因切屑等粉尘等的附着所引起的污染,并且在切割工序后,可容易地从各个基片剥离除去表面保护胶带。还提供一种方法,在被切断物表面上粘贴表面保护胶带,将其与所述被切断物一起切断后,在使被切断物倾斜的状态下除去该切割表面保护胶带。
申请公布号 CN102005364B 申请公布日期 2013.01.16
申请号 CN201010271996.1 申请日期 2010.08.31
申请人 日东电工株式会社 发明人 杉村敏正;西尾昭德;木内一之
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种从被切断物剥离除去切割表面保护胶带的方法,其特征在于,在被切断物的一个面上粘贴利用刺激显现出易剥离性的切割表面保护用胶带而成为复合体后,以该切割表面保护用胶带侧为上面的方式定位该复合体,从该切割表面保护用胶带侧切断被切断物,之后,依次进行A~C的工序,或依次进行B、A、C,或者在B之后同时进行A工序和C工序,其中A.对该切割表面保护用胶带施加刺激从而呈现易剥离性的工序,B.使该复合体倾斜至翻转为止的任意角度的工序,C.从该复合体仅剥离除去被切断的该切割表面保护用胶带的工序。
地址 日本大阪府