一种导电液体硅橡胶基础胶料及其组合物的制备方法

摘要

本发明公开一种导电液体硅橡胶基础胶料(A)，它公开了包括100-200质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（a）、10-60质量份二氧化硅补强填料（b）、10-60质量份导电填料（c）、5-25质量份结构化控制剂（d）。此外，还公开一种导电液体硅橡胶组合物，它是由组分(A)与组分(B)按照1：1的质量配比组成：上述的组分(A)包括：100质量份所述的液体硅橡胶基础胶料，0.05—0.5质量份的加成反应催化剂（f）；上述的组分(B)包括：100质量份所述的液体硅橡胶基础胶料，2-10质量份的交联剂（h）、0.04-0.5质量份的加成反应抑制剂（i）和0.03-2.0质量份的颜料（j）。以及它们的制备方法和它们的用途。

主权项

1.一种导电液体硅橡胶基础胶料，其特征在于：它包括100-200质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（a）、10-60质量份二氧化硅补强填料（b）、10-60质量份导电填料（c）、5-25质量份结构化控制剂（d），其中对于脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（a），在它的每一个分子链中含有2个或2个以上脂肪族不饱和烃基，它的分子结构式如下：式中，m=400~1500，n=0~40；R¹是C1－C6烷基，C6-C8芳族基，C2-C6链烯基的任何一种；R²为C2－C6脂肪族不饱和烃基；所述的补强填料（b）是比表面积为150~400m²/g的气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、经表面疏水处理的气相二氧化硅或经表面疏水处理的沉淀二氧化硅当中的任何一种或两种或多种的结合；所述的导电填料（c）是电阻率小于1.0×10^-5Ω·cm的银粉、铜粉，及电阻率介于1.0×10^-2~50Ω·cm的石墨粉、乙炔炭黑、碳纤维中的任何一种或它们当中两种或多种的混合物；其中导电填料（c）是在0.01微米至500微米范围；所述的结构化控制剂（d）为小分子量羟基硅油、六甲基二硅氮烷、二甲基二甲氧基硅烷中的任何一种或它们当中两种或多种的混合物，其中小分子量羟基硅油的重均分子量在300－2000范围。