一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置

摘要

一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它涉及发光二极管封装领域，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3-1)和负电极板(3-2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5-1)通过导线(7)和设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接，所述的导线(7)包括第一导线(7-1)和第二导线(7-2)，芯片(5)上的电极(5-1)连接第二导线(7-2)，设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接第一导线(7-1)，第一导线(7-1)与第二导线(7-2)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。它结构简单，设计合理，它能有效克服现有技术的弊端，保护导线和焊点的连接，可靠性高。

主权项

一种高可靠性的SMD发光二极管的BSOB焊线装置，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和金属电极板(3)，金属电极板(3)分为正电极板(3‑1)和负电极板(3‑2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5‑1)通过导线(7)和设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接，所述的导线(7)包括第一导线(7‑1)和第二导线(7‑2)，芯片(5)上的电极(5‑1)连接第二导线(7‑2)，设置在金属电极板(3)上的金球(8)连接第一导线(7‑1)，第一导线(7‑1)与第二导线(7‑2)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。