用于小的高容量裸片的晶片级芯片尺寸封装和集成电路封装

摘要

所揭示的WLCSP解决方案通过以下方式克服用于小的高容量裸片的扇出WLCSP解决方案及其它常规WLCSP解决方案的限制：增加半导体衬底上的裸片之间的划线区域的宽度以适应部分地延伸超出所述裸片的外围边缘的接合结构(例如，焊料球)。可在晶片上沿x及y方向加宽所述划线区域。可将所述经加宽划线区域并入到掩模组的设计中。

主权项

一种用于小的高容量裸片的晶片级芯片尺寸封装设备，其特征在于包括：半导体衬底，其具有前表面及后表面；多个间隔开的半导体裸片，其制作于所述前表面上且通过划线区域而在所述前表面上物理分离；及一个或一个以上接合结构，其形成于所述前表面上且电耦合到所述裸片，其中至少一个裸片的至少一个接合结构部分地延伸超出所述裸片的外围边缘且延伸到划线区域中，且其中所述划线区域延伸超出至少基于用以在锯割过程期间分离所述裸片的锯条的宽度的宽度。