发明名称 |
基板表层线路图形制作方法 |
摘要 |
本发明提供了一种基板表层线路图形制作方法,包括:第一步骤,用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜,从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜,并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光,曝光后撕去第一干膜表层的保护膜;第二步骤,用于进行第二次贴膜,从而在第一干膜的表面贴第二干膜和保护膜,并且进行第二次曝光,只曝含金属化通孔封孔部分;第三步骤,用于撕去表层的第二干膜的保护膜,然后对第一干膜和第二干膜同时显影;第四步骤,用于进行蚀刻并去除第一干膜和第二干膜。第一干膜的厚度为0.7-1.2mil,第二干膜的厚度为1.5-2mil。 |
申请公布号 |
CN102883542A |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN201210396390.X |
申请日期 |
2012.10.17 |
申请人 |
无锡江南计算技术研究所 |
发明人 |
梁少文;吴小龙;吴梅珠;徐杰栋;刘秋华;胡广群;周文木;陈文录 |
分类号 |
H05K3/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 |
代理人 |
龚燮英 |
主权项 |
一种基板表层线路图形制作方法,其特征在于包括:第一步骤,用于对包含金属化通孔的基板进行第一次贴膜,从而在包含金属化通孔的基板的表面贴第一干膜和保护膜,并且对包含线路和封孔部分的整个图形部分进行曝光,曝光后撕去第一干膜表层的保护膜;第二步骤,用于进行第二次贴膜,从而在第一干膜的表面贴第二干膜和保护膜,并且进行第二次曝光,只曝含金属化通孔封孔部分;第三步骤,用于撕去表层的第二干膜的保护膜,然后对第一干膜和第二干膜同时显影;第四步骤,用于进行蚀刻并去除第一干膜和第二干膜。 |
地址 |
214083 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号 |