| 发明名称 | 一种集成了温度和电流传感功能的IGBT芯片 | ||
| 摘要 | 一种集成了温度和电流传感功能的IGBT芯片，它包括芯片，芯片的边缘为IGBT终端保护区，芯片的中间部分包括了IGBT元胞区、电流传感区和温度传感区；芯片正面上设有IGBT芯片栅极、IGBT芯片发射极、电流传感器负极、温度传感器正极和温度传感器负极，上述各电极之间通过对芯片表面金属化层刻蚀而间隔开来；IGBT芯片栅极和IGBT芯片发射极位于IGBT元胞区内，电流传感器负极位于电流传感区内，温度传感器正极和温度传感器负极位于温度传感区内，芯片背面上设有IGBT芯片集电极、电流传感区的电流传感器正极且两者同为一个电极。本发明具有结构更加简单紧凑、能够精准地监控和获取芯片工作时的温度和电流信息、以实现对模块内部芯片更好的保护、扩大其适用范围等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN102881679A | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
| 申请号 | CN201210355878.8 | 申请日期 | 2012.09.24 |
| 申请人 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 发明人 | 刘国友;覃荣震;黄建伟 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I;H01L27/082(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人 | 赵洪;周长清 |
| 主权项 | 一种集成了温度和电流传感功能的IGBT芯片，其特征在于：它包括芯片（5），所述芯片（5）的边缘为IGBT终端保护区（4），所述芯片（5）的中间部分包括了IGBT元胞区（1）、电流传感区（2）和温度传感区（3）；所述芯片（5）正面上设有IGBT芯片栅极（11）、IGBT芯片发射极（12）、电流传感器负极（22）、温度传感器正极（31）和温度传感器负极（32），上述各电极之间通过对芯片（5）表面金属化层刻蚀而间隔开来；所述IGBT芯片栅极（11）和IGBT芯片发射极（12）位于IGBT元胞区（1）内，所述电流传感器负极（22）位于电流传感区（2）内，所述温度传感器正极（31）和温度传感器负极（32）位于温度传感区（3）内，所述芯片（5）背面上设有IGBT芯片集电极（13）、所述电流传感区（2）的电流传感器正极（21）且两者同为一个电极。 | ||
| 地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区田心时代路169号 | ||