发明名称 低粘度聚氨酯体系
摘要 一种二组分聚氨酯体系。第一组分是羟基封端的聚酯多元醇,所述羟基封端的聚酯多元醇包含邻苯二甲酸和Mn为60-150的脂族二醇的聚合残基,并且所述羟基封端的聚酯多元醇中脂肪酸的聚合残基含量不超过15重量%。第二组分是异氰酸酯封端的预聚物,所述异氰酸酯封端的预聚物包含二苯基甲烷二异氰酸酯和/或甲苯二异氰酸酯以及Mn为90-1000的二醇或多元醇的聚合残基。
申请公布号 CN102875773A 申请公布日期 2013.01.16
申请号 CN201210240588.9 申请日期 2012.07.12
申请人 罗门哈斯公司 发明人 D·E·维耶蒂;J·祖番茨克;L·F·布林克曼
分类号 C08G18/76(2006.01)I;C08G18/66(2006.01)I;C08G18/48(2006.01)I;C08G18/42(2006.01)I;C08G18/10(2006.01)I;C09J175/08(2006.01)I;C09J175/06(2006.01)I 主分类号 C08G18/76(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 江磊
主权项 一种二组分聚氨酯体系,所述二组分聚氨酯体系包含以下组分(a)和(b):(a)羟基封端的聚酯多元醇,所述羟基封端的聚酯多元醇包含以下物质(i)和(ii)的聚合残基:(i)40‑75重量%的邻苯二甲酸,和(ii)Mn为60‑150的25‑60重量%的脂族二醇;其中所述羟基封端的聚酯多元醇的羟值为15‑60mg KOH/g,并包含不超过15重量%的脂肪酸的聚合残基;以及(b)异氰酸酯封端的预聚物,所述异氰酸酯封端的预聚物包含以下物质(i)和(ii)的聚合残基:(i)二苯基甲烷二异氰酸酯和甲苯二异氰酸酯中的至少一种;和(ii)Mn为90‑1000的二醇或多元醇。
地址 美国宾夕法尼亚州