| 发明名称 | 一种用于智能功率模块键合的加热块及其夹具 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于智能功率模块键合的加热块和夹具。所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。利用本实用新型，可以实现智能功率模块的键合。另外，在本实用新型中，在进行第一次焊接和第二次焊接时不需要同时更换压板和加热块，仅需要更换压板，保证了芯片在第一次焊接和第二次焊接时均可以理想地接触加热块、形成了稳定的固定、提高了焊接品质、可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN202667944U | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
| 申请号 | CN201120566691.3 | 申请日期 | 2011.12.30 |
| 申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 吴凡;王建新;孙宏伟;朱煜珂 |
| 分类号 | B23K28/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K28/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 徐小会;王忠忠 |
| 主权项 | 一种用于智能功率模块键合的加热块，其特征在于，所述加热块成台阶形，包括长方体形的第一台阶和高于第一台阶的长方体形的第二台阶。 | ||
| 地址 | 214028 中国无锡市国家高新区锡梅路55号 | ||