| 发明名称 | 反并联晶闸管模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种反并联晶闸管模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板，所述的DCB板上设置有多个单向可控硅芯片，所述的芯片之间通过连接件连接；所述的芯片的功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。本实用新型产品热阻低，损耗小，生产工艺简单，周期短，适合大批量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN202679341U | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
| 申请号 | CN201220316388.2 | 申请日期 | 2012.06.30 |
| 申请人 | 江苏矽莱克电子科技有限公司 | 发明人 | 沈富德 |
| 分类号 | H03K19/00(2006.01)I | 主分类号 | H03K19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 路接洲 |
| 主权项 | 一种反并联晶闸管模块，包括封装外壳以及嵌入外壳内的DCB板，其特征在于：所述的DCB板上设置有多个单向可控硅芯片，所述的芯片之间通过连接件连接；所述的芯片的功能端通过镀金铜针引出，每个芯片的门极通过门极跳线连接并通过门极控制端子引出。 | ||
| 地址 | 213024 江苏省常州市钟楼区西林街道富林路15号 | ||