基于引入外壳的薄膜导体的触点接触和连接配置单元

摘要

本发明涉及一种基于引入外壳的薄膜导体的触点接触和连接配置单元，其中，所述薄膜导体的末端具有触点接触段且至少部分叠置。根据本发明在指向彼此的各所述触点接触段之间具有双面自粘的或涂有胶粘剂的可传导的非织造材料，该非织造材料机械连接和电连接所述薄膜导体的末端。此外所述外壳在引入或待引入的薄膜导体的平面中分开式构造，其中，各外壳部分构成壳层半体，而且在至少一个壳层半体中设置有柱塞状的突起部，该柱塞状的突起部导致触点接触层的变形，从而出现连接处的过渡电阻的减小。

主权项

基于引入外壳的薄膜导体的触点接触和连接配置单元，其中，所述薄膜导体的末端具有触点接触段且至少部分叠置，其特征在于，在指向彼此的各所述触点接触段之间具有双面自粘的或涂有胶粘剂的可传导的非织造材料，该非织造材料机械连接和电连接所述薄膜导体的末端，此外所述外壳在引入的薄膜导体的平面中分开式构造，其中，各外壳部分构成壳层半体，而且在至少一个壳层半体中设置有柱塞状的突起部，该柱塞状的突起部导致触点接触层的变形，从而出现连接处的过渡电阻的减小。