发明名称 晶棒粘接装置及晶棒粘接方法
摘要 本发明提供了一种晶体加工过程晶棒粘接装置及晶棒粘接方法,其中,所述晶棒粘接装置包括:平台;设置于所述平台上的粘接台;设置于所述平台上的导向台;以及多个固定夹,所述多个固定夹能够沿着导向台运动。在此,利用多个固定夹固定多根晶棒,其中,每个固定夹固定一根晶棒;每个固定夹沿着导向台运动到一定位置后停止;粘接台粘接多个固定夹中的多根晶棒,由此,可方便地实现多根晶棒的粘接,即简化了晶棒粘接工艺,提高了对晶体加工中晶向要求的准确性以及晶棒粘接效率,从而降低生产成本。
申请公布号 CN102873777A 申请公布日期 2013.01.16
申请号 CN201210403075.5 申请日期 2012.10.19
申请人 西安神光安瑞光电科技有限公司 发明人 于新现;李斗;张杰
分类号 B28D7/00(2006.01)I 主分类号 B28D7/00(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种晶棒粘接装置,其特征在于,包括:平台;设置于所述平台上的粘接台;设置于所述平台上的导向台;以及多个固定所述晶棒的固定夹,所述多个固定夹能够沿着导向台运动。
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