发明名称 |
发光器件的封装结构及封装方法、显示装置 |
摘要 |
本发明提供一种发光器件的封装结构及封装方法、显示装置,属于有机电致发光领域。该发光器件的封装结构包括:发光器件;在发光器件的顶电极上形成的季铵盐保护层,所述季铵盐保护层包括如下结构所示的化合物:<img file="DDA00002205839000011.GIF" wi="270" he="296" />其中,阴离子X-为采用Cl-,Br-,I-和NO<sub>3</sub>-中的一种或多种;取代基R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>、R<sub>3</sub>相同或不同。本发明的技术方案能够对OLED顶发射器件进行封装,并且具有过程简单、固化时间短、成本低、氧气和水汽阻隔性好等特点。 |
申请公布号 |
CN102881838A |
申请公布日期 |
2013.01.16 |
申请号 |
CN201210369893.8 |
申请日期 |
2012.09.28 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
李娜;李周炫;金馝奭 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01)I;H01L51/54(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
许静;赵爱军 |
主权项 |
1.一种发光器件的封装结构,其特征在于,包括:发光器件;在发光器件的顶电极上形成的季铵盐保护层,所述季铵盐保护层包括如下结构所示的化合物:<img file="FDA00002205838700011.GIF" wi="272" he="298" />其中,阴离子X-为Cl-,Br-,I-和NO<sub>3</sub>-中的一种或多种;取代基R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>、R<sub>3</sub>相同或不同。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |