| 发明名称 | 双模机顶盒散热装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种双模机顶盒散热装置，包括：金属背板、散热硅胶垫和散热片，所述散热片一端设置在所述双模机顶盒内的集成电路芯片上，另一端与所述金属背板通过所述散热硅胶垫连接，所述散热硅胶垫粘贴于所述金属背板与散热片之间，所述金属背板上设置有多个散热孔。通过上述方式，本发明双模机顶盒散热装置具有直接散热的金属背板和散热片，结构简单，散热效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN102883202A | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
| 申请号 | CN201210398716.2 | 申请日期 | 2012.10.19 |
| 申请人 | 苏州汉辰数字科技有限公司 | 发明人 | 秦绮玲;刘亚平;王晓辉 |
| 分类号 | H04N21/41(2011.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H04N21/41(2011.01)I |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人 | 刘述生 |
| 主权项 | 一种双模机顶盒散热装置，其特征在于，包括：金属背板、散热硅胶垫和散热片，所述散热片一端设置在所述双模机顶盒内的集成电路芯片上，另一端与所述金属背板通过所述散热硅胶垫连接，所述散热硅胶垫粘贴于所述金属背板与散热片之间。 | ||
| 地址 | 215011 江苏省苏州市高新区竹园路209好3号楼1708室 | ||