高方阻金属化聚合物薄膜电容器

摘要

本实用新型涉及一种电容器，尤其涉及一种应用于电力电子电路DC-Link的高方阻金属化聚合物薄膜电容器，包括电容器外壳、电容芯子、电容芯子的引出电极，以及填充到电容器内部的环氧树脂灌封材料，电容芯子由两层金属化薄膜无感卷制而成，金属化薄膜包括聚丙烯薄膜介质层及涂覆在薄膜介质层之上的金属化层，其特征在于：所述金属化层分为加厚区、高方阻区和留边区，加厚区和留边区位于边沿，高方阻区位于中间；所述高方阻区采用锌铝复合金属层。本实用新型提供了一种能承受纹波电流和电压，且自愈能力强、使用寿命长的高方阻金属化聚合物薄膜电容器。

主权项

高方阻金属化聚合物薄膜电容器，包括电容器外壳、电容芯子、电容芯子的引出电极，以及填充到电容器内部的环氧树脂灌封材料，电容芯子由两层金属化薄膜无感卷制而成，金属化薄膜包括聚丙烯薄膜介质层及涂覆在薄膜介质层之上的金属化层，其特征在于：所述金属化层分为加厚区、高方阻区和留边区，加厚区和留边区位于边沿，高方阻区位于中间；所述高方阻区采用锌铝复合金属层。