| 发明名称 | 陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种陶瓷生片结构及层叠陶瓷电子部件的制造方法，其中该陶瓷生片结构包括：至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片、和在该陶瓷生片上形成的导电层。电极非形成区域的空隙度为17％以上，优选为25％以下。此外，形成了导电层的电极形成区域的空隙度小于没有形成导电层的电极非形成区域的空隙度。 | ||
| 申请公布号 | CN101364479B | 申请公布日期 | 2013.01.16 |
| 申请号 | CN200810145616.2 | 申请日期 | 2008.08.07 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 井口俊宏;吉井彰敏;五岛亮;长谷部和幸;新川贵树;斋藤博纪;高桥诚 |
| 分类号 | H01G4/12(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I;H01G4/40(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈萍 |
| 主权项 | 一种陶瓷生片结构，其特征在于，包括：至少包含陶瓷材料及树脂的陶瓷生片；以及在该陶瓷生片上形成的导电层，没有形成上述导电层的电极非形成区域的空隙度为17％以上且25％以下；形成了上述导电层的电极形成区域的空隙度小于上述电极非形成区域的空隙度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||