| 摘要 |
<p>Eine Halbleiter-Montageeinrichtung, mit einer Dispensstation (1) zum Auftragen von Klebstoffportionen auf die Substratplätze eines Substrats, mit einer Bondstation (3) zum Platzieren von Halbleiterchips auf den mit Klebstoff versehenen Substratplätzen und mit einer Transportvorrichtung für den Transport der Substrate entlang eines Transportwegs enthält eine zwischen der Dispensstation (1) und der Bondstation (3) angeordnete Pufferstation (2), die es ermöglicht, entweder ein Substrat, das von der Dispensstation (1) zur Bondstation (3) zu transportieren ist, temporär aus dem Transportweg herauszunehmen, so dass ein anderes Substrat von der Transportvorrichtung von der Bondstation (3) zur Dispensstation (1) transportiert werden kann, oder ein Substrat, das von der Bondstation (3) zur Dispensstation (1) zu transportieren ist, temporär aus dem Transportweg herauszunehmen, so dass ein anderes Substrat von der Transportvorrichtung von der Dispensstation (1) zur Bondstation (3) transportiert werden kann. Dies ermöglicht es, den Montageprozess optimal an die Eigenschaften des Klebstoffes anzupassen.</p> |
