发明名称 Stress buffer structures in a mounting structure of a semiconductor device
摘要 A mounting structure for a semiconductor device includes a stepwise stress buffer layer under a likewise stepwise UBM structure.
申请公布号 US8354750(B2) 申请公布日期 2013.01.15
申请号 US20100697473 申请日期 2010.02.01
申请人 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY, LTD.;WANG TZU-YU;CHIU TZU-WEI;JENG SHIN-PUU 发明人 WANG TZU-YU;CHIU TZU-WEI;JENG SHIN-PUU
分类号 H01L23/498 主分类号 H01L23/498
代理机构 代理人
主权项
地址