无外接脚式半导体封装构造

摘要

揭示一种无外接脚式半导体封装构造，主要包含复数个引脚、一晶片、复数个焊线以及一封胶体。每一引脚系具有一水平接指、一凸点弯曲及一相对远离该水平接指之后端，其中水平接指形成于一第一平面，凸点弯曲突出至一与第一平面不同但为平行之第二平面。封胶体密封晶片、焊线、引脚之水平接指与后端，以使只有引脚的凸点弯曲为突出外露在封胶体之底面，故可以防止引脚脱落与水气侵入，以达到高可靠度。此外，引脚之凸点弯曲可维持封装构造的表面接合缝隙，甚至可以节省焊球或外接端子之设置，以避免焊点断裂。