| 摘要 |
[课题]在将外层材料之不必要部分除去所形成之混成多层电路基板以及其制造方法中，提供一种：不会有电镀液等之药液的渗入，并在将外层材料拉扯撕裂而除去时，能抑制将构件安装部之外层材料无谓地剥离之事态的混成多层电路基板以及其制造方法。;[解决方法]一种混成多层电路基板，系为被设置有：构件安装部P，其系具备有外层和内层；和缆线部Q，其系将该构件安装部之内层材料拉出而形成，并被配置在平面方向之内方；和舍弃部S，其系被配置于平面方向之外方，并在安装时，从前述构件安装部以及前述缆线部被切离而破除去，该混成多层电路基板，系将外层材料中的不必要部分R作剥离，而使前述缆线部露出，其特征为：前述不必要部分，系在前述外层材料中，以覆盖前述缆线部且到达前述舍弃部之方式而被设置，在前述不必要部分中之前述舍弃部的位置，系至少设置有1个的手指钩挂部C。 |
