发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,包含一散热件、二封盖,及一管件。该散热件包括一围绕壁,及一腔室。每一封盖包括一抵压于该围绕壁之衬部、一由该衬部往另一封盖方向延伸而塞设于该腔室中的密封部,及一由该衬部与该密封部相配合界定出的设置空间。该管件穿设于其中一封盖,并具有一插设于该腔室中的插入端,及一位于该设置空间内之凸出端。透过所述封盖之衬部及密封部的设计,使置于该腔室内之工作液体不易沿所述封盖及散热件接面处外泄,并提供能供该管件弯折收纳之设置空间,使该散热装置能在不直接对该散热件施予外力的情况下增强整体的密封效果。
申请公布号 TWM445334 申请公布日期 2013.01.11
申请号 TW101216357 申请日期 2012.08.24
申请人 微端电子股份有限公司 高雄市前镇区西七街1号 发明人 大森猛;林信宏
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 高雄市前镇区西七街1号