发光二极体封装结构

摘要

一种发光二极体封装结构，包括一承载器、一发光二极体晶片、一黏着层以及一封装胶体。发光二极体晶片配置于承载器上，且与承载器电性连接。黏着层配置于承载器与发光二极体晶片之间，且覆盖部分发光二极体晶片之多个侧表面。发光二极体晶片透过黏着层而固定于承载器上。黏着层内掺有一第一萤光材料与一扩散材料至少其中之一。封装胶体配置于承载器上，且包覆发光二极体晶片与黏着层。封装胶体内掺有一第二萤光材料。