Isolierter Hochtemperatur-Bandsupraleiter und Verfahren zu seiner Herstellung

摘要

Die Erfindung betrifft einen isolierten Hochtemperatur-Bandsupraleiter, bei dem ein Band (1) aus einem nicht isolierten Hochtemperatur-Bandsupraleiter, dessen Breite mindestens das 10-fache seiner Dicke beträgt und worin ein Hochtemperatur-Supraleiter in eine Matrix eingebracht oder auf ein Substrat aufgebracht ist, beidseitig mit einer elektrisch nicht leitenden Isolationsschicht (2, 2') versehen ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein bevorzugtes Verfahren zur Herstellung eines isolierten Hochtemperatur-Bandsupraleiters. Hierzu wird jeweils eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht (2, 2') auf beide Seiten eines Bands (1) aus einem nicht isolierten Hochtemperatur-Bandsupraleiter aufgebracht, vorzugsweise auflaminiert. Erfindungsgemäß isolierte Hochtemperatur-Bandsupraleiter sind ausreichend gegen Durchschlag (3) und gegen Überschlag (4) gesichert, ihre empfindliche Oberfläche ist mit einer Isolationsschicht (2, 2') versiegelt und gegen Abscheuern am Rande und auf der Fläche geschützt, die Isolationsschicht (2, 2') trägt homogen auf und fängt etwaige Kräfte in axialer Richtung besser ab, indem sie die Kräftewirkung nicht auf die Kante, sondern auf die gesamte Fläche des Bands (1) überträgt.