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Ausführungsformen eines Systems zur Aufrechterhaltung einer gleichmäßigen Temperaturverteilung entlang eines Laserdetektors sind hier allgemein beschrieben. Bei einigen Ausführungsformen umfasst das System eine mehrlagige Leiterplatten-(PCB)-Anordnung, die eine erste Schicht mit einem wärmeleitenden Ring, der in Umfangsrichtung um einen wärmeleitenden Detektorbereich ausgerichtet sind, um Wärme zu erzeugen, und eine vierte Schicht mit einem wärmeleitenden Wärmeverteilungsbereich, der zu dem wärmeleitenden Detektorbereich ausgerichtet ist. Eine Vielzahl von wärmeleitenden Durchgangslöchern ist vorgesehen, um den wärmeleitenden Ring der ersten Schicht mit dem wärmeleitenden Wärmeverteilungsbereich der vierten Schicht zu koppeln. Die wärmeleitenden Durchgangslöcher übertragen Wärme zwischen dem wärmeleitenden Wärmeverteilungsbereich und dem wärmeleitenden Ring, um eine gleichmäßige Wärmeverteilung entlang des Laserdetektors bereitzustellen.
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