发明名称 |
集成电路变压器 |
摘要 |
本发明提供一种集成电路变压器,集成电路变压器是设置在基板上。上述集成电路变压器包括:第一线圈状金属图案,包括内圈部分和外圈部分;第二线圈状金属图案,横向位于内圈部分和外圈部分之间;介电层,设置于第一线圈状金属图案和第二线圈状金属图案上;第一通孔,穿过介电层形成,且电性连接至第一线圈状金属图案和第二线圈状金属图案的其中之一;第一重布线图案,设置于介电层上,电性连接至第一通孔且沿第一通孔延伸,其中第一重布线图案覆盖至少一部分第一线圈状金属图案和至少一部分第二线圈状金属图案。本发明所提出的集成电路变压器,能够增强集成电路变压器的耦合系数(k)。 |
申请公布号 |
CN102867809A |
申请公布日期 |
2013.01.09 |
申请号 |
CN201210227749.0 |
申请日期 |
2012.07.02 |
申请人 |
联发科技股份有限公司 |
发明人 |
洪建州;张正佶;李东兴;黄伟哲 |
分类号 |
H01L23/522(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/522(2006.01)I |
代理机构 |
北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 |
代理人 |
于淼;杨颖 |
主权项 |
一种集成电路变压器,设置于基板上,包括:第一线圈状金属图案,设置于该基板上,该第一线圈状金属图案包括内圈部分和外圈部分;第二线圈状金属图案,设置于该基板上,且横向位于该内圈部分和该外圈部分之间;介电层,设置于该第一线圈状金属图案和该第二线圈状金属图案上;第一通孔,穿过该介电层形成,且电性连接至该第一线圈状金属图案和该第二线圈状金属图案的其中之一;以及第一重布线图案,设置于该介电层上,电性连接至该第一通孔且沿该第一通孔延伸,其中该第一重布线图案覆盖至少一部分该第一线圈状金属图案和至少一部分该第二线圈状金属图案。 |
地址 |
中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 |