发明名称 |
传输导体电波效应的应用结构 |
摘要 |
本发明为有关传输导体电波效应的应用结构,属于电子类,其中包括至少一传输导体,并该传输导体包括有一第一差分讯号传输导体组、第一讯号传输导体组、第二差分讯号传输导体组、第一接地传输导体、第三差分讯号传输导体组、第二讯号传输导体组、第四差分讯号传输导体组、第一电源传输导体、第二电源传输导体及第二接地传输导体,藉此,经由上述的结构组成各差分讯号导体间得以通过第一、第二接地传输导体达到抑制共模讯号、导散抑制无线电波干扰(RFI)、电磁波干扰(EMI)、串音干扰(CROSSTALK)与静电放电(ESD)的实用目的,解决高频串音干扰问题。 |
申请公布号 |
CN102868039A |
申请公布日期 |
2013.01.09 |
申请号 |
CN201210339037.8 |
申请日期 |
2012.09.14 |
申请人 |
广迎工业股份有限公司 |
发明人 |
锺轩禾;林昱宏;许志铭 |
分类号 |
H01R13/02(2006.01)I;H01R13/646(2006.01)I;H01R13/6471(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/02(2006.01)I |
代理机构 |
长春市吉利专利事务所 22206 |
代理人 |
张绍严 |
主权项 |
一种传输导体电波效应的应用结构,包括至少一传输导体,其特征在于该传输导体包括:至少一呈120度至150度角的弯折部;至少一呈120度至150度角的接触部;至少一呈120度至150度角的基部;至少一呈120度至150度角的焊接部。 |
地址 |
中国台湾新北市永和区保生路 |