| 发明名称 | 安装基板用散热层压材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种安装基板用散热层压材料，其能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化，并且即使安装发热量大的电子元件，也能够使由该电子元件产生的热更有效地扩散。安装基板用散热层压材料(1)，具备：铝基材层(11)、在铝基材层(11)上隔着胶粘层(12)而层压、固定的树脂层(13)、和在树脂层(13)上隔着胶粘层(14)而层压、固定的铜层或铝层(15)。 | ||
| 申请公布号 | CN102870512A | 申请公布日期 | 2013.01.09 |
| 申请号 | CN201180015170.1 | 申请日期 | 2011.03.03 |
| 申请人 | 东洋铝株式会社 | 发明人 | 东山大树;猿渡昌隆 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 金龙河;穆德骏 |
| 主权项 | 一种安装基板用散热层压材料(1)，其具备：铝基材层(11)、在所述铝基材层(11)上隔着胶粘层(12)而层压、固定的树脂层(13)、和在所述树脂层(13)上隔着胶粘层(14)而层压、固定的铜层或铝层(15)。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||